近日，由中國中小商業企業協會牽頭制定的團體標準《玻璃通孔 (TGV) 激光微孔精密加工設備技術規范》(T/ACCEM 821-2026)正式發布。武漢檢測集團紅外光電檢測中心作為核心參與單位，全程參與標準的技術論證、指標驗證與文本編制，以專業技術能力推動我國先進封裝領域核心設備技術規范落地，為半導體產業高質量發展筑牢技術根基。

隨著全球半導體產業向高密度、高性能、高集成方向加速迭代，玻璃通孔(TGV)技術作為先進三維封裝的核心工藝之一，其激光微孔精密加工設備的性能與精度直接決定芯片封裝的可靠性與良率。本次發布的《玻璃通孔 (TGV) 激光微孔精密加工設備技術規范》，首次對國內TGV激光加工設備的技術要求、試驗方法、檢驗規則等核心維度進行系統規范，填補了我國在該細分領域的標準空白，標志著我國在先進封裝核心設備領域的標準化建設邁出關鍵一步。

武漢檢測集團紅外光電檢測中心依托在光電檢測、半導體裝備校準等領域的深厚技術積累和多年服務高端制造產業的實踐經驗，為標準研制提供了關鍵的技術數據支撐與實踐案例，確保標準既對標國際先進水平，又精準適配國內產業發展需求，有力推動了產業標準與技術創新的深度融合。

此次參與團體標準制定，是武漢檢測集團踐行“技術賦能產業、標準引領發展”理念的重要實踐。該標準的實施將有效引導行業技術升級，提升國產高端裝備的市場競爭力，為我國半導體產業鏈自主可控提供堅實支撐。未來，武漢檢測集團將持續聚焦半導體、光電信息等戰略性新興產業，以檢驗檢測技術為核心抓手，深度參與國家及行業標準研制，加快打造國內領先的檢驗檢測認證技術高地;同時，充分發揮技術與資源優勢，助力突破半導體領域核心技術瓶頸，在全球產業鏈中爭取更高話語權，為湖北乃至全國的產業升級、科技創新和制造強國建設貢獻“武漢檢測”力量。

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